第四百九十四章 陈总到了，又没到 (第1/2页)
华尔街的事还在忙活，美国另一端的加州阿拉米亚郡高级法院，一场延续四年前的技术诉讼官司再次开打。
2007年8月3日，台积电状告中芯违反2005年和解协议，继续盗用0.13微米及以下工艺机密，索赔并申请临时禁制令。
8月8日，该高级法院先就「台积电针对特定侵权申请的临时禁制令」举行三天聆讯。
如果临时禁制令通过，官司赔偿正式结束前，中芯将无法生产0.13微米及以下工艺晶片。
台积电提交了员工证词和机密文件、技术对比报告等证据。
中芯委托的Frank团队第一时间向法院提交了《临时禁制令异议书》，提出举证标准不达标一台积电仅提交模糊的员工证词与疑似机密文件」，未证明中芯侵权造成不可挽回的损失」，中芯0.13微米工艺占营收比重不足15%，且台积电无证据表明其市场份额被抢占，不符合加州法院禁制令需满足紧急性、不可挽回性」的核心要求。
另提出和解协议条款反制，指出中芯0.13微米工艺的核心模块来自IBM授权与自主研发，已向台积电提交过独立监定报告，台积电当时未提出异议，现旧事重提属於「恶意滥用诉讼权利」。
而後针对管辖权模糊抗辩：强调和解协议约定的「美国专属管辖」针对「终局赔偿」，而非「临时禁制令」。
不止是抗议，还把美国法院的限制权力都给否了。
并且在证据端做出了硬核拆解，做出了许多自主研发过程的技术比对，而後彻底反驳台积电的「技术对比报告」，申请独立第三方监定，由SEMATECH（半导体制造技术战略联盟）重新提交技术对比报告。
美国商务部官员间接传递信号施压：中芯在加州的设备采购与技术合作，涉及近2000
个就业岗位，若中芯遭受不公正待遇，可能影响加州半导体产业布局。
三天下来，台积电的关键证据一一被否。
Frank团队随即向法院提交《反诉状》，指控台积电「恶意诉讼与散布虚假信息」，要求其公开道歉并赔偿中芯因诉讼导致的股价波动、融资延迟等损失。
台积电准备不足，在法院应对失措，赶紧操起上次官司用过的老刀，向美国国际贸易委员会（USITC）提起「337调查」，指控中芯「进口产品不公平贸易行为」。
USITC与美国贸易代表办公室（USTR）是独立获准的司法机构，拥有独立执法能力，民间和媒体将其合称为「管理不公平贸易的机构群」，口语化叫「不公平办公室」。
台积电想玩「不公平」。
负责上层关系的Kirkland&EIlisLLP团队登场。
团队提交《337调查异议与答辩状》，主张管辖权不适格，国内产业要件不成立，直击USITC立案门槛。
一进一退，双重策略。
如果证据链上中芯失措，就打管辖权。
官司在短短一周内便陷入了僵持，并且台积电被反诉，博弈正式进入白热化。
退休的张忠谋听到律师团队反馈的「此次官司即使打下去，最终大概难以重创中芯」
的消息，难得返回了台积电总部，在董事会上几度狠狠拍桌子。
中芯国际首次在内部提到了此次官司的情况，发布台积电从发来律师函到第一次听证会失利的全过程。
中芯欢呼，军心大振。
刚刚准备出发韩国的陈总接到了张汝京的感谢电话，笑着说道：「官司或许会打很长，但是把临时禁制令给你们彻底打掉了，接下来的商业动作就无碍，要利用好这个优势向台积电施压，我会让长征宣布3G产业基金将全力投资中芯国际的消息，你们趁势把ASML的193i光刻机订单拿下，宣布要扩产65—90nm，台积电如果不授权先进产能技术，中芯就全力打他们的成熟制程，逼张忠谋退让。」
张汝京有点心虚：「一条65—90nm的先进产线几十亿，加上修厂上百亿，即使3G产业基金支持...我们也很难再修一条产线吧？」
陈总闻此轻笑：「张董或许很久没关注中国股市了，3G产业基金已有百亿，加上我们协助中芯融资的能力，帮你修两个12英寸晶圆厂都没问题，你面对台积电尽可猖狂一些，老家伙本来就惹了我，你越是有底气，他越是猜疑。」
张总顿时提气，大笑：「好！这麽富裕的仗我还是头一回打，管保把老张气个半死！」
「蒋尚义那边怎麽样？我马上要去三星，或许能请三星的同志」给梁孟松的事情开个口子，但必须让他在张忠谋面前配合说话。」
「他有些犹豫，提了一些条件，我会尽力满足他，这件事就交给我吧。
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「那就交给你了。」
上海浦东国际机场。
韩亚航空HL7423，机身一道十几米长、李英爱饰演的徐长今古装形象喷涂其上，该机执飞中韩、中日、东南亚包机，今日被一个中国团队27万包下。
航程其实不久，也就俩小时。
十几人的财法团队刚上飞机，任颖就开始汇报工作。
「林总说三星的技术交底已经初步完成了，但是三星一直拖沓，连那个技术副总都很少露面，流片流程一直敲定不下来，崑仑事业群事情还很多，林总已经来了大半个月，急.
着回国，接下来还要飞一趟美国办个技术交流会推动海外KOS生态，他说三星那边一直在打听我们的设计是怎麽落地的，林总想...既然你到了，要不要透露一下我们和ARM合作的事情，尽快完成谈判。」
麒麟二代晶片是和ARM合作这件事，是奇点手里的一张王牌。
三星和台积电在65nm上的良率差距其实不大，一个88%，一个90%。
真正的差距在於特定晶片的工艺协同能力。
台积电从成立之初就与国际晶片商们深度合作，从设计晶片阶段就开始介入，根据设计需求优化工艺参数，甚至给大客户定制专属工艺，最终大幅度提升定制晶片的良率和性能上限，成为了台积电独特的竞争能力。
而三星的代工业务，仅停留在「按设计图流片」阶段，既没有大客户愿意开放设计方案，他们自己也不懂如何从工艺角度优化晶片设计。
而麒麟二代与ARM合作，其设计流程不仅是针对麒麟的优化，还是针对ARM晶片的优化，设计过程是以ARM团队为主。
这代表着什麽？
ARM架构的经验，是能复用到OMAP，苹果等大客户身上的，高通接下来也要进ARM阵营0
三星若能参与进麒麟二代的设计过程中，就等於获得了一次智能机阵营晶片的顶级经验包。
若这个信息放出去，三星代工的事情也许很快就能拿到最优势的条件。
陈学兵却摇头：「慌什麽，我们又不是只跟他们的半导体部门合作，这次我来，必须跟三星高层达成全方位的合作协议，连高层的面都见不到，还怎麽谈？我们的底牌不多，要一张一张用，每张都要达到最好的效果，所以我们绝不能主动开口，他们既然打听，就是在技术交底过程中意识到我们的技术先进性了，只是还不知道我们的合作方是谁，我已经跟孙总沟通，ARM很快会对外公布新的股东名单，三星只要知道了，就能猜到其他的信息，所以，要等他们主动来找我。」
「你的意思...是要拖。」任颖道。
「绝对要拖，之前的大半个月谈判其实已经
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