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第424章 山田出手

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    第424章 山田出手 (第2/2页)



    “如果做不出来,合同签了也没用。”

    林知行点头。

    “所以今晚定方案,明天把能做和不能做写清,合同按这个方案签。”

    陈树拿起手机,拨通沈明轩的电话并开了免提。

    电话接通后,陈树把会议室里的核心问题讲了一遍,波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。

    沈明轩那边传来纸张翻动声,很快又有键盘敲击声。

    “波导工艺参数已经验证到零点八,你们按这个基准设计对位模块,不要按旧设备余量倒推。”

    陈树把电脑接上会议室投屏,沈明轩重新标注后的三项参数传了过来,波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。

    技术副总站起来走到屏幕前,盯着那几条红线看了好一会儿。

    “如果按这个基准,对位模块要加一段二级微调,现有伺服系统要换控制板。”

    邱琳把控制板替代清单翻出来。

    “国产控制板我们已经列了两家,精度可以做到,问题是你们的机械接口要改。”

    封装企业的工程师把白板上的框架擦掉一半,重新画出二级微调模块的位置。

    技术副总拿起笔,在白板上加了几行字,又把控制板、机械接口、软件补偿三个词圈在一起。

    “这个参数,能做。”

    会议室里没人鼓掌。

    林知行把那句话写进自己的本子,下面画了一道线。

    “周期。”

    技术副总看向身后的项目经理。

    项目经理翻出改造排期。

    “样机方案三周,第一轮调试两周,最快五周出可用样机。”

    林知行摇头。

    “太慢了。”

    技术副总把笔放下。

    “那也要保证质量。”

    邱琳插了一句。

    “样机方案可以拆成两段,机械接口和控制板先行,软件补偿跟第一轮调试并行,前两周先出半套平台跑对位重复性。”

    封装企业的工程师低头算了一遍,项目经理又改了一版排期。

    “这样三周半可以出第一轮可验证样机,但要你们的人持续驻场。”

    陈树看向林知行。

    “我们驻。”

    技术副总把修改后的方案重新看了一遍,终于点头。

    “那今晚定方案,明天走框架协议。”

    走廊里的灯比会议室暗,林知行推门出来时,手里拿着刚打印出来的封装升级方案确认页。

    他站在走廊尽头给陈启发消息,手机屏幕上方显示凌晨三点。

    “第七家,封装升级方案,谈下来了,明天签。”

    陈启在书房收到消息时。

    陈启没有在群里发长话,只把林知行那条消息转发到光芯小组。

    “林知行这边明天签完,看你的了。”

    沈明轩回得很快。

    “收到。”

    过了一会儿,他又补了一句。

    “我明天把下一轮测试排程前移。”

    供应链的最后一块已经按住,剩下的压力开始往实验室那边转。

    东京记者会的截图还贴在战争地图日本栏上,山田隆站在发言台后,下面写着国家安全和核心制造环节。

    赵北发来一条消息。

    只有两个字。

    “明天。”

    陈启看着那两个字,知道赵北说的不是一件事。

    格里芬收网。

    他回了一个字。

    “好。”
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