第1175章 那能一样吗？ (第1/2页)
“凌霄H3。”
“进步非常明显，从H2到H3，红星的芯片团队用一年时间完成了一次跨越。单核性能追到了A7的九成，多核性能全场第一，单ISP吞吐量碾压骁龙800，调度策略和散热配合做得非常出色。”
“短板也很明显，外挂基带拖了后腿，数据场景下功耗偏高。但这不是H3的问题，是红星还没有做出自己的基带。等他们什么时候把BP集成进去，那才是凌霄系列真正的里程碑。”
“同时我也希望红星将绝影的一些理念能尽可能地应用到下一代H4上，综合评价，【顶级】。”
“最后，A7。”
林涛停了一下。
“接下来你们是不是以为我会给A7一个‘夯’？”
弹幕瞬间刷满了“夯”字。
“大错特错。”
“A7的单核是碾压级的，CyClOne核心的微架构设计领先了安卓阵营大半个身位，这是事实。”
“多核虽然只有两个大核心，但2560分的多核成绩也不拉胯，M7协处理器的巧思更是让待机功耗全场最低。”
“但是！”
“A7也是外挂基带，数据场景下的功耗同样不好看。而且它只有两个核心，在多任务高并发场景下，理论天花板比H3和骁龙800更低。”
“再说一个很多人容易忽略的事情，iPhOne5S到现在还是4英寸屏幕，电池只有1560毫安时，A7的功耗控制再好，在这么小的电池面前，续航也不可能做到特别出色。”
“综合评价我这边依然是顶级。”
三颗顶级。
“顶级这个评价我不想给太多，但今年这三颗芯片确实各有千秋，都有对方做不到的东西。骁龙800的基带集成，H3的多核性能和ISP，A7的单核微架构和M7协处理器。”
“谁是第一？没有第一。”
“或者说，要看你在什么场景下比。”
林涛的总结画面停留了几秒，然后镜头一转，他拿起了一把螺丝刀。
“总结完了？没有。”
“还有一件事，让我们一起来拆机吧！”
随后林涛开始将这几台机器的拆机后的画面放了出来，让观众能最直观的看到里面的做工。
当然，要说做工规整，还得是水果和红星，毕竟售价和利润在那放着呢。
华威的只能说中规中矩，谈不上差，但也绝对不好，起码布局在视觉上看起来很差。
到大米的时候，倒是没那么多要求。
人家1999，差不多就行了。
林涛把五台手机拆解开的处理器特写图依次放了出来。
A7的封装图，骁龙800的封装图，H3的封装图，Tegra4的封装图，麒麟910的封装图，一字排开。
镜头扫过每一颗芯片的正面标识。
扫到大米3上的骁龙800时，林涛停了一下，然后对着镜头，用镊子指着芯片上的丝印编号。
“最后说一个小细节。”
“大家看清楚了没有？”
镜头推到最近。
芯片上印着：MSM8274AB。
“827
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